ສັງຄົມຂອງມື້ນີ້ກໍາລັງພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີໃຫມ່ໆທຸກໆມື້, ແລະຄວາມກ້າວຫນ້າເຫຼົ່ານີ້ສາມາດເຫັນໄດ້ຊັດເຈນໃນການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມ (PCBs).ໄລຍະການອອກແບບຂອງ PCB ປະກອບດ້ວຍຫຼາຍຂັ້ນຕອນ, ແລະໃນບັນດາຫຼາຍຂັ້ນຕອນນີ້, soldering ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການກໍານົດຄຸນນະພາບຂອງກະດານອອກແບບ.Soldering ຮັບປະກັນວ່າວົງຈອນຍັງຄົງຄົງຢູ່ໃນກະດານ, ແລະຖ້າຫາກວ່າມັນບໍ່ແມ່ນສໍາລັບການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີ soldering, ແຜ່ນວົງຈອນພິມຈະບໍ່ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຄືໃນທຸກມື້ນີ້.ໃນປັດຈຸບັນ, ມີຫຼາຍປະເພດຂອງເຕັກນິກການ soldering ຖືກນໍາໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆ.ສອງເຕັກນິກການ soldering ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຫຼາຍທີ່ສຸດໃນພາກສະຫນາມຂອງການອອກແບບ PCB ແລະການຜະລິດແມ່ນ soldering ຄື້ນແລະ reflow soldering.ມີຄວາມແຕກຕ່າງຫຼາຍລະຫວ່າງສອງເຕັກນິກການເຊື່ອມໂລຫະເຫຼົ່ານີ້.ສົງໄສວ່າຄວາມແຕກຕ່າງເຫຼົ່ານັ້ນແມ່ນຫຍັງ?
ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ແລະການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນແມ່ນຫຍັງ?
ການ soldering ຄື້ນແລະ reflow soldering ແມ່ນສອງເຕັກນິກການ soldering ທີ່ແຕກຕ່າງກັນຫມົດ.ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍມີດັ່ງນີ້:
| soldering ຄື້ນ | reflow soldering |
| ໃນການ soldering ຄື້ນ, ອົງປະກອບແມ່ນ soldered ດ້ວຍການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງ crests ຄື້ນ, ເຊິ່ງສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍ solder molten. | Reflow soldering ແມ່ນການເຊື່ອມໂລຫະຂອງອົງປະກອບທີ່ມີການຊ່ວຍເຫຼືອຂອງ reflow, ເຊິ່ງສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍອາກາດຮ້ອນ. |
| ເມື່ອປຽບທຽບກັບ reflow soldering, ເຕັກໂນໂລຊີ soldering ຄື້ນແມ່ນສັບສົນຫຼາຍ. | Reflow soldering ແມ່ນເຕັກນິກທີ່ຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍ. |
| ຂະບວນການ soldering ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການກວດສອບລະມັດລະວັງຂອງບັນຫາເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມຂອງຄະນະກໍາມະແລະໄລຍະເວລາທີ່ມັນຢູ່ໃນ solder ໄດ້.ຖ້າສະພາບແວດລ້ອມ soldering ຄື້ນບໍ່ໄດ້ຖືກຮັກສາຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ມັນສາມາດນໍາໄປສູ່ການອອກແບບກະດານທີ່ຜິດພາດ. | ມັນບໍ່ຕ້ອງການສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີການຄວບຄຸມສະເພາະ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນທີ່ດີໃນເວລາທີ່ການອອກແບບຫຼືການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມ. |
| ວິທີການ soldering ຄື້ນໃຊ້ເວລາຫນ້ອຍທີ່ຈະ solder PCB ແລະຍັງລາຄາແພງຫນ້ອຍເມື່ອທຽບກັບເຕັກນິກການອື່ນໆ. | ເຕັກນິກການ soldering ນີ້ແມ່ນຊ້າກວ່າແລະລາຄາແພງກວ່າການ soldering ຄື້ນ. |
| ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງພິຈາລະນາປັດໃຈທີ່ແຕກຕ່າງກັນລວມທັງຮູບຮ່າງຂອງແຜ່ນ, ຂະຫນາດ, ຮູບລັກ, ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະບ່ອນທີ່ຈະ solder ປະສິດທິຜົນ. | ໃນ reflow soldering, ປັດໃຈເຊັ່ນ: ທິດທາງຂອງກະດານ, ຮູບຮ່າງຂອງແຜ່ນ, ຂະຫນາດແລະການຮົ່ມບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງພິຈາລະນາ. |
| ວິທີການນີ້ແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນກໍລະນີຂອງການຜະລິດປະລິມານສູງ, ແລະມັນຈະຊ່ວຍໃຫ້ການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມຈໍານວນຫຼາຍໃນໄລຍະເວລາສັ້ນ. | ບໍ່ເຫມືອນກັບການ soldering wave, reflow soldering ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດ batch ຂະຫນາດນ້ອຍ. |
| ຖ້າອົງປະກອບຜ່ານຂຸມຕ້ອງໄດ້ຮັບການ soldered, ຫຼັງຈາກນັ້ນການ soldering ຄື້ນແມ່ນເຕັກນິກທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສຸດທາງເລືອກ. | Reflow soldering ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການ soldering ອຸປະກອນ mount ດ້ານເທິງແຜ່ນວົງຈອນພິມ. |
ອັນໃດດີກວ່າສຳລັບການເຊື່ອມຄື້ນ ແລະ ການເຊື່ອມໂລຫະຄືນໃໝ່?
ປະເພດຂອງ soldering ແຕ່ລະມີຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງຕົນເອງ, ແລະການເລືອກວິທີການ soldering ທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນຂຶ້ນກັບການອອກແບບຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມແລະຂໍ້ກໍານົດຂອງບໍລິສັດໄດ້ລະບຸໄວ້.ຖ້າທ່ານມີຄໍາຖາມໃດໆກ່ຽວກັບເລື່ອງນີ້, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາເພື່ອສົນທະນາ.
ເວລາປະກາດ: 09-09-2023