ບົດບາດຂອງ reflow soldering ໃນເຕັກໂນໂລຊີການປຸງແຕ່ງ SMT

ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ຍັງເປັນຂະບວນການ soldering reflow.ຫຼັກການຂອງມັນແມ່ນການພິມຫຼືສີດໃນຈໍານວນທີ່ເຫມາະສົມຂອງແຜ່ນ solder (Solder paste) ເທິງແຜ່ນ PCB ແລະຕິດຕັ້ງອົງປະກອບການປຸງແຕ່ງຊິບ SMT ທີ່ສອດຄ້ອງກັນ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນ convection ອາກາດຮ້ອນຂອງເຕົາອົບ reflow ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງກົ່ວໄດ້ melted. ແລະສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ແລະສຸດທ້າຍເປັນຮ່ວມກັນ solder ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໂດຍການເຮັດຄວາມເຢັນ, ແລະອົງປະກອບແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບ pad PCB, ເຊິ່ງມີບົດບາດຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ກົນຈັກແລະການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ.ຂະບວນການ soldering reflow ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສັບສົນແລະກ່ຽວຂ້ອງກັບລະດັບຄວາມກ້ວາງຂອງຄວາມຮູ້.ມັນເປັນຂອງ interdisciplinary ເຕັກໂນໂລຊີໃຫມ່.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ແບ່ງອອກເປັນສີ່ຂັ້ນຕອນ: preheating, ອຸນຫະພູມຄົງທີ່, reflow, ແລະຄວາມເຢັນ.

1. ເຂດ preheating

Preheating zone: ມັນເປັນຂັ້ນຕອນການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເບື້ອງຕົ້ນຂອງຜະລິດຕະພັນ.ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ຂອງ​ມັນ​ແມ່ນ​ເພື່ອ​ໃຫ້​ຄວາມ​ຮ້ອນ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ຢ່າງ​ວ່ອງ​ໄວ​ໃນ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ຫ້ອງ​ແລະ​ກະ​ຕຸ້ນ​ການ​ນໍາ​ໃຊ້ solder flux​.ມັນຍັງເປັນການຫຼີກລ່ຽງຄວາມຮ້ອນອົງປະກອບທີ່ເກີດຈາກການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນໃນອຸນຫະພູມສູງຢ່າງໄວວາໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປຂອງກົ່ວ immersion.ວິທີການເຮັດຄວາມຮ້ອນທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບຄວາມເສຍຫາຍ.ດັ່ງນັ້ນ, ອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍຕໍ່ຜະລິດຕະພັນ, ແລະມັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມໃນລະດັບທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ.ຖ້າມັນໄວເກີນໄປ, ການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນຈະເກີດຂື້ນ, ແລະກະດານ PCB ແລະອົງປະກອບຈະຖືກຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍ.ໃນເວລາດຽວກັນ, ສານລະລາຍໃນແຜ່ນ solder ຈະ evaporate ຢ່າງໄວວາເນື່ອງຈາກຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາ.ຖ້າມັນຊ້າເກີນໄປ, ທາດລະລາຍ solder paste ຈະບໍ່ສາມາດ volatilize ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ເຊິ່ງຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບ soldering.

2. ເຂດອຸນຫະພູມຄົງທີ່

ເຂດອຸນຫະພູມຄົງທີ່: ຈຸດປະສົງຂອງມັນແມ່ນເພື່ອເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມຄົງທີ່ຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບໃນ PCB ແລະບັນລຸຄວາມເຫັນດີຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມລະຫວ່າງອົງປະກອບ.ໃນຂັ້ນຕອນນີ້, ເວລາໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຍາວ.ເຫດຜົນແມ່ນວ່າອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍຈະບັນລຸຄວາມສົມດຸນກ່ອນເນື່ອງຈາກການດູດຊຶມຄວາມຮ້ອນຫນ້ອຍ, ແລະອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່ຈະຕ້ອງໃຊ້ເວລາພຽງພໍທີ່ຈະຈັບກັບອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍເນື່ອງຈາກການດູດຊຶມຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່.ແລະໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ flux ໃນ solder paste ແມ່ນ volatilized ຢ່າງເຕັມສ່ວນ.ໃນຂັ້ນຕອນນີ້, ພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຂອງ flux, oxides ເທິງແຜ່ນ, ບານ solder ແລະ pins ອົງປະກອບຈະຖືກລຶບອອກ.ໃນເວລາດຽວກັນ, flux ຍັງຈະເອົານ້ໍາມັນອອກຈາກຫນ້າດິນຂອງອົງປະກອບແລະແຜ່ນ, ເພີ່ມພື້ນທີ່ soldering, ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ອົງປະກອບຈາກການຖືກ oxidized ອີກເທື່ອຫນຶ່ງ.ຫຼັງຈາກຂັ້ນຕອນນີ້ສິ້ນສຸດລົງ, ແຕ່ລະອົງປະກອບຄວນໄດ້ຮັບການເກັບຮັກສາໄວ້ໃນອຸນຫະພູມດຽວກັນຫຼືຄ້າຍຄືກັນ, ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນມັນອາດຈະມີການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ດີເນື່ອງຈາກຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມຫຼາຍເກີນໄປ.

ອຸນຫະພູມແລະເວລາຂອງອຸນຫະພູມຄົງທີ່ແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມສັບສົນຂອງການອອກແບບ PCB, ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງປະເພດອົງປະກອບແລະຈໍານວນຂອງອົງປະກອບ, ປົກກະຕິແລ້ວລະຫວ່າງ 120-170 ° C, ຖ້າ PCB ສະລັບສັບຊ້ອນໂດຍສະເພາະ, ອຸນຫະພູມຂອງເຂດອຸນຫະພູມຄົງທີ່. ຄວນຖືກກໍານົດດ້ວຍອຸນຫະພູມອ່ອນຂອງ rosin ເປັນການອ້າງອິງ, ຈຸດປະສົງແມ່ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນເວລາ soldering ໃນເຂດ back-end reflow, ເຂດອຸນຫະພູມຄົງທີ່ຂອງບໍລິສັດຂອງພວກເຮົາໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນເລືອກຢູ່ທີ່ 160 ອົງສາ.

3. ເຂດ Reflow

ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ຂອງ​ເຂດ reflow ແມ່ນ​ເພື່ອ​ເຮັດ​ໃຫ້​ການ​ນໍາ solder ໄດ້​ບັນ​ລຸ​ສະ​ຖາ​ນະ​ການ molten ແລະ​ຊຸ່ມ pads ເທິງ​ຫນ້າ​ດິນ​ຂອງ​ອົງ​ປະ​ກອບ​ທີ່​ຈະ soldered ໄດ້​.

ເມື່ອກະດານ PCB ເຂົ້າໄປໃນເຂດ reflow, ອຸນຫະພູມຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາເພື່ອເຮັດໃຫ້ແຜ່ນ solder ບັນລຸສະພາບ melting.ຈຸດ​ລະ​ລາຍ​ຂອງ​ສານ​ລະ​ລາຍ Sn:63/Pb:37 ແມ່ນ 183°C, ແລະ​ການ​ນໍາ solder paste Sn:96.5/Ag:3/Cu: ຈຸດ​ລະ​ລາຍ​ຂອງ 0.5 ແມ່ນ 217°C.ໃນຂົງເຂດນີ້, ຄວາມຮ້ອນທີ່ສະຫນອງໂດຍເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນແມ່ນຫຼາຍທີ່ສຸດ, ແລະອຸນຫະພູມ furnace ຈະຖືກຕັ້ງຄ່າສູງສຸດ, ດັ່ງນັ້ນອຸນຫະພູມຂອງແຜ່ນ solder ຈະເພີ່ມຂຶ້ນເຖິງອຸນຫະພູມສູງສຸດຢ່າງໄວວາ.

ອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງເສັ້ນໂຄ້ງ soldering reflow ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຖືກກໍານົດໂດຍຈຸດລະລາຍຂອງແຜ່ນ solder, ກະດານ PCB, ແລະອຸນຫະພູມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນຂອງອົງປະກອບຂອງມັນເອງ.ອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງຜະລິດຕະພັນຢູ່ໃນພື້ນທີ່ reflow ແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມປະເພດຂອງ solder paste ທີ່ໃຊ້.ໂດຍ​ທົ່ວ​ໄປ​ແລ້ວ​, ບໍ່​ມີ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ສູງ​ສຸດ​ຂອງ​ການ​ນໍາ solder paste ໂດຍ​ທົ່ວ​ໄປ​ແລ້ວ​ແມ່ນ 230-250 ° C​, ແລະ​ການ​ນໍາ solder paste ໂດຍ​ທົ່ວ​ໄປ​ແມ່ນ 210-230 ° C​.ຖ້າອຸນຫະພູມສູງສຸດຕ່ໍາເກີນໄປ, ມັນໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະເຢັນແລະ wetting ບໍ່ພຽງພໍຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder;ຖ້າມັນສູງເກີນໄປ, ຊັ້ນຍ່ອຍປະເພດ epoxy resin ຈະແລະສ່ວນພາດສະຕິກແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການ coking, PCB foaming ແລະ delamination, ແລະມັນຍັງຈະນໍາໄປສູ່ການສ້າງຕັ້ງຂອງທາດປະສົມໂລຫະ eutectic ຫຼາຍເກີນໄປ, ເຮັດໃຫ້ຂໍ້ຕໍ່ solder brittle, ອ່ອນເພຍຄວາມເຂັ້ມແຂງການເຊື່ອມ, ແລະຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນສົມບັດກົນຈັກຂອງຜະລິດຕະພັນ.

ມັນຄວນຈະໄດ້ຮັບການເນັ້ນຫນັກວ່າ flux ໃນ solder paste ໃນເຂດ reflow ແມ່ນເປັນປະໂຫຍດເພື່ອສົ່ງເສີມການ wetting ຂອງ solder paste ແລະ solder ທ້າຍຂອງອົງປະກອບໃນເວລານີ້, ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນດ້ານຫນ້າຂອງ solder paste ໄດ້.ຢ່າງ​ໃດ​ກໍ​ຕາມ​, ເນື່ອງ​ຈາກ​ອົກ​ຊີ​ເຈນ​ທີ່​ຍັງ​ເຫຼືອ​ແລະ oxides ພື້ນ​ຜິວ​ຂອງ​ໂລ​ຫະ​ໃນ furnace reflow ໄດ້​, ການ​ສົ່ງ​ເສີມ​ການ flux ເຮັດ​ຫນ້າ​ທີ່​ເປັນ​ອຸ​ປະ​ສັກ​.

ປົກກະຕິແລ້ວເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ furnace ທີ່ດີຕ້ອງຕອບສະຫນອງອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງແຕ່ລະຈຸດໃນ PCB ເພື່ອໃຫ້ສອດຄ່ອງເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້, ແລະຄວາມແຕກຕ່າງກັນບໍ່ຄວນເກີນ 10 ອົງສາ.ພຽງແຕ່ໃນວິທີການນີ້ພວກເຮົາສາມາດຮັບປະກັນວ່າການດໍາເນີນການ soldering ທັງຫມົດໄດ້ຖືກສໍາເລັດສົບຜົນສໍາເລັດໃນເວລາທີ່ຜະລິດຕະພັນເຂົ້າໄປໃນເຂດຄວາມເຢັນ.

4. ເຂດເຮັດຄວາມເຢັນ

ຈຸດ​ປະ​ສົງ​ຂອງ​ເຂດ​ເຮັດ​ຄວາມ​ເຢັນ​ແມ່ນ​ເພື່ອ​ເຮັດ​ໃຫ້​ຄວາມ​ເຢັນ​ຢ່າງ​ໄວ​ວາ​ອະ​ນຸ​ພາກ​ນໍາ solder melted​, ແລະ​ຢ່າງ​ວ່ອງ​ໄວ​ປະ​ກອບ​ຂໍ້​ຕໍ່ solder ສົດ​ໃສ​ທີ່​ມີ arc ຊ້າ​ແລະ​ເນື້ອ​ກົ່ວ​ເຕັມ​ທີ່​.ດັ່ງນັ້ນ, ໂຮງງານຈໍານວນຫຼາຍຈະຄວບຄຸມເຂດຄວາມເຢັນ, ເນື່ອງຈາກວ່າມັນເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ການສ້າງຂໍ້ຕໍ່ solder.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ອັດຕາການເຮັດຄວາມເຢັນໄວເກີນໄປຈະເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະປະສົມຊ້າເກີນໄປທີ່ຈະເຢັນ ແລະ buffer, ສົ່ງຜົນໃຫ້ຫາງ, sharpening ແລະແມ້ກະທັ້ງ burrs ກ່ຽວກັບຂໍ້ຕໍ່ solder ສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ.ອັດຕາການເຮັດຄວາມເຢັນຕ່ໍາເກີນໄປຈະເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວພື້ນຖານຂອງພື້ນຜິວ PCB pad ວັດສະດຸໄດ້ຖືກປະສົມເຂົ້າໄປໃນ solder paste, ຊຶ່ງເຮັດໃຫ້ຂໍ້ຕໍ່ solder rough, soldering ເປົ່າແລະຂໍ້ຕໍ່ solder ຊ້ໍາ.ສິ່ງທີ່ເພີ່ມເຕີມ, ວາລະສານໂລຫະທັງຫມົດທີ່ຢູ່ໃນປາຍ soldering ຂອງອົງປະກອບຈະ melt ໃນຂໍ້ຕໍ່ soldering, ເຮັດໃຫ້ soldering ໃນຕອນທ້າຍຂອງອົງປະກອບທີ່ຈະຕ້ານການ wetting ຫຼື soldering ບໍ່ດີ.ຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງ soldering, ສະນັ້ນອັດຕາຄວາມເຢັນທີ່ດີແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບການສ້າງຕັ້ງຮ່ວມກັນ solder.ໂດຍ​ທົ່ວ​ໄປ​ແລ້ວ, ຜູ້​ສະ​ຫນອງ​ການ​ວາງ solder ຈະ​ແນະ​ນໍາ​ໃຫ້​ອັດ​ຕາ​ການ​ເຮັດ​ຄວາມ​ເຢັນ​ຮ່ວມ solder ຂອງ ≥3°C / S​.

ອຸດສາຫະກໍາ Chengyuan ແມ່ນບໍລິສັດທີ່ມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການສະຫນອງອຸປະກອນການຜະລິດ SMT ແລະ PCBA.ມັນສະຫນອງການແກ້ໄຂທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສຸດສໍາລັບທ່ານ.ມັນມີປະສົບການການຜະລິດແລະການຄົ້ນຄວ້າຫຼາຍປີ.ນັກວິຊາການມືອາຊີບໃຫ້ຄໍາແນະນໍາໃນການຕິດຕັ້ງແລະການບໍລິການຫລັງການຂາຍ, ເພື່ອໃຫ້ທ່ານບໍ່ມີຄວາມກັງວົນ.