PCB (Printed Circuit Board) ມີບົດບາດສໍາຄັນໃນຊີວິດຂອງມື້ນີ້.ມັນເປັນພື້ນຖານແລະທາງດ່ວນຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ.ໃນເລື່ອງນີ້, ຄຸນນະພາບຂອງ PCB ແມ່ນສໍາຄັນ.
ເພື່ອກວດສອບຄຸນນະພາບຂອງ PCB, ການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຫຼາຍຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະຕິບັດ.ວັກຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນບົດແນະນໍາກ່ຽວກັບການທົດສອບ.
1. ການທົດສອບການປົນເປື້ອນ ionic
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອກວດກາເບິ່ງຈໍານວນ ion ທີ່ຢູ່ດ້ານຂອງແຜງວົງຈອນເພື່ອກໍານົດວ່າຄວາມສະອາດຂອງແຜ່ນວົງຈອນມີຄຸນສົມບັດ.
ວິທີການ: ໃຊ້ 75% propanol ເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຕົວຢ່າງ.ໄອອອນສາມາດລະລາຍເຂົ້າໄປໃນ propanol, ປ່ຽນແປງການນໍາຂອງມັນ.ການປ່ຽນແປງໃນ conductivity ແມ່ນບັນທຶກໄວ້ເພື່ອກໍານົດຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງ ion.
ມາດຕະຖານ: ໜ້ອຍກວ່າ ຫຼືເທົ່າກັບ 6.45ug.NaCl/sq.in
2. ການທົດສອບການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີຂອງຫນ້າກາກ solder
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອກວດສອບການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີຂອງຫນ້າກາກ solder
ວິທີການ: ເພີ່ມ qs (quantum ພໍໃຈ) dichloromethane dropwise ເທິງຫນ້າດິນຕົວຢ່າງ.
ຫຼັງຈາກທີ່ໃນຂະນະທີ່, ເຊັດ dichloromethane ດ້ວຍຝ້າຍສີຂາວ.
ກວດເບິ່ງວ່າຜ້າຝ້າຍແມ່ນ stained ແລະຖ້າຫາກວ່າຫນ້າກາກ solder ແມ່ນລະລາຍ.
ມາດຕະຖານ: ບໍ່ມີສີຍ້ອມ ຫຼືລະລາຍ.
3. ການທົດສອບຄວາມແຂງຂອງຫນ້າກາກ solder
ຈຸດປະສົງ: ກວດເບິ່ງຄວາມແຂງຂອງຫນ້າກາກ solder
ວິທີການ: ວາງກະດານຢູ່ເທິງພື້ນຜິວຮາບພຽງ.
ໃຊ້ປາກກາທົດສອບມາດຕະຖານເພື່ອຂັດລະດັບຄວາມແຂງຂອງເຮືອຈົນກ່ວາບໍ່ມີຮອຍຂີດຂ່ວນ.
ບັນທຶກຄວາມແຂງຂອງສໍຕໍ່າສຸດ.
ມາດຕະຖານ: ຄວາມແຂງຂັ້ນຕ່ໍາຄວນຈະສູງກວ່າ 6H.
4. ການທົດສອບຄວາມເຂັ້ມແຂງ Stripping
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອກວດກາເບິ່ງຜົນບັງຄັບໃຊ້ທີ່ສາມາດຖອດສາຍທອງແດງກ່ຽວກັບແຜ່ນວົງຈອນໄດ້
ອຸປະກອນ: Peel Strength Tester
ວິທີການ: ຖອດສາຍທອງແດງອອກຢ່າງຫນ້ອຍ 10mm ຈາກດ້ານຫນຶ່ງຂອງ substrate.
ວາງແຜ່ນຕົວຢ່າງໃສ່ເຄື່ອງທົດສອບ.
ໃຊ້ແຮງແນວຕັ້ງເພື່ອຖອດສາຍທອງແດງທີ່ເຫຼືອ.
ບັນທຶກຄວາມເຂັ້ມແຂງ.
ມາດຕະຖານ: ແຮງດັນຄວນເກີນ 1.1N/mm.
5. ການທົດສອບຄວາມທົນທານ
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອກວດກາເບິ່ງການເຊື່ອມຕໍ່ຂອງ pads ແລະໂດຍຜ່ານຮູໃນຄະນະ.
ອຸປະກອນ: ເຄື່ອງ soldering, ເຕົາອົບແລະເຄື່ອງຈັບເວລາ.
ວິທີ: ອົບໃນເຕົາອົບທີ່ 105 ອົງສາ C ເປັນເວລາ 1 ຊົ່ວໂມງ.
Dip flux.ເອົາແຜ່ນແຂງໃສ່ເຄື່ອງ solder ຢູ່ທີ່ 235 ° C, ແລະເອົາມັນອອກຫຼັງຈາກ 3 ວິນາທີ, ກວດເບິ່ງພື້ນທີ່ຂອງແຜ່ນທີ່ຈຸ່ມດ້ວຍກົ່ວ.ເອົາກະດານໃນແນວຕັ້ງເຂົ້າໄປໃນເຄື່ອງ soldering ຢູ່ທີ່ 235 ° C, ເອົາມັນອອກຫຼັງຈາກ 3 ວິນາທີ, ແລະກວດເບິ່ງວ່າຮູຜ່ານແມ່ນຈຸ່ມໃສ່ກົ່ວ.
ມາດຕະຖານ: ອັດຕາສ່ວນຂອງພື້ນທີ່ຄວນຈະຫຼາຍກ່ວາ 95. ທັງຫມົດໂດຍຜ່ານຮູຄວນຈະຖືກຈຸ່ມໃສ່ກົ່ວ.
6. ການທົດສອບ Hipot
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອທົດສອບຄວາມສາມາດທົນແຮງດັນຂອງແຜງວົງຈອນ.
ອຸປະກອນ: ເຄື່ອງທົດສອບ Hipot
ວິທີການ: ຕົວຢ່າງທີ່ສະອາດແລະແຫ້ງ.
ເຊື່ອມຕໍ່ກະດານກັບຕົວທົດສອບ.
ເພີ່ມແຮງດັນໃຫ້ 500V DC (ກະແສໂດຍກົງ) ໃນອັດຕາບໍ່ສູງກວ່າ 100V/s.
ຖືມັນຢູ່ທີ່ 500V DC ສໍາລັບ 30 ວິນາທີ.
ມາດຕະຖານ: ບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງໃນວົງຈອນ.
7. ການທົດສອບອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວ
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອກວດສອບອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວຂອງແຜ່ນ.
ອຸປະກອນ: ເຄື່ອງທົດສອບ DSC (Differential Scanning Calorimeter), ເຕົາອົບ, ເຄື່ອງອົບແຫ້ງ, ເກັດເອເລັກໂຕຣນິກ.
ວິທີການ: ການກະກຽມຕົວຢ່າງ, ນ້ໍາຫນັກຂອງມັນຄວນຈະເປັນ 15-25mg.
ຕົວຢ່າງໄດ້ຖືກອົບໃນເຕົາອົບທີ່ອຸນຫະພູມ 105 ° C ເປັນເວລາ 2 ຊົ່ວໂມງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຮັດໃຫ້ເຢັນກັບອຸນຫະພູມຫ້ອງໃນ desiccator.
ເອົາຕົວຢ່າງໃສ່ໃນຂັ້ນຕອນຕົວຢ່າງຂອງເຄື່ອງທົດສອບ DSC, ແລະກໍານົດອັດຕາຄວາມຮ້ອນເປັນ 20 ° C / ນາທີ.
ສະແກນສອງຄັ້ງແລະບັນທຶກ Tg.
ມາດຕະຖານ: Tg ຄວນສູງກວ່າ 150°C.
8. ການທົດສອບ CTE (coefficient of thermal expansion).
ເປົ້າໝາຍ: CTE ຂອງຄະນະປະເມີນຜົນ.
ອຸປະກອນ: TMA (ການວິເຄາະ thermomechanical) tester, ເຕົາອົບ, dryer.
ວິທີການ: ກະກຽມຕົວຢ່າງທີ່ມີຂະຫນາດ 6.35 * 6.35 ມມ.
ຕົວຢ່າງໄດ້ຖືກອົບໃນເຕົາອົບທີ່ອຸນຫະພູມ 105 ° C ເປັນເວລາ 2 ຊົ່ວໂມງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຮັດໃຫ້ເຢັນກັບອຸນຫະພູມຫ້ອງໃນ desiccator.
ເອົາຕົວຢ່າງໃສ່ໃນຂັ້ນຕອນຕົວຢ່າງຂອງເຄື່ອງທົດສອບ TMA, ຕັ້ງອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນເປັນ 10 ° C / ນາທີ, ແລະຕັ້ງອຸນຫະພູມສຸດທ້າຍເປັນ 250 ° C.
ບັນທຶກ CTEs.
9. ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ
ຈຸດປະສົງ: ເພື່ອປະເມີນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຂອງກະດານ.
ອຸປະກອນ: TMA (ການວິເຄາະ thermomechanical) tester, ເຕົາອົບ, dryer.
ວິທີການ: ກະກຽມຕົວຢ່າງທີ່ມີຂະຫນາດ 6.35 * 6.35 ມມ.
ຕົວຢ່າງໄດ້ຖືກອົບໃນເຕົາອົບທີ່ອຸນຫະພູມ 105 ° C ເປັນເວລາ 2 ຊົ່ວໂມງ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນເຮັດໃຫ້ເຢັນກັບອຸນຫະພູມຫ້ອງໃນ desiccator.
ເອົາຕົວຢ່າງໃສ່ໃນຂັ້ນຕອນຕົວຢ່າງຂອງເຄື່ອງທົດສອບ TMA, ແລະກໍານົດອັດຕາຄວາມຮ້ອນຢູ່ທີ່ 10 ° C / ນາທີ.
ອຸນຫະພູມຕົວຢ່າງໄດ້ຖືກຍົກຂຶ້ນມາເປັນ 260 ອົງສາ C.
Chengyuan ອຸດສາຫະກໍາຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງເຄືອບມືອາຊີບ
ເວລາປະກາດ: 27-03-2023