ປັດໃຈທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີຂອງ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ

ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍສໍາລັບການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນຂອງອົງປະກອບໃນຂະບວນການ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ SMT ແມ່ນ: ການໂຫຼດຜະລິດຕະພັນ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ, ສາຍພານລໍາລຽງຫຼືອິດທິພົນຂອບເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ, ແລະຄວາມແຕກຕ່າງຂອງຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນຫຼືການດູດຊຶມຄວາມຮ້ອນຂອງອົງປະກອບ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ.

①ຜົນກະທົບຂອງປະລິມານການໂຫຼດຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ການປັບຕົວຂອງເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມຂອງ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາຄວນພິຈາລະນາການໄດ້ຮັບການເຮັດເລື້ມຄືນທີ່ດີພາຍໃຕ້ການບໍ່ມີການໂຫຼດ, ການໂຫຼດແລະປັດໃຈການໂຫຼດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.ປັດໄຈການໂຫຼດໄດ້ຖືກກໍານົດເປັນ: LF=L/(L+S);ບ່ອນທີ່ L = ຄວາມຍາວຂອງ substrate ປະກອບແລະ S = ໄລຍະຫ່າງລະຫວ່າງ substrate ປະກອບ.

②ໃນເຕົາອົບ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານຂີ້ກົ່ວ, ສາຍແອວລໍາລຽງຍັງກາຍເປັນລະບົບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນໃນຂະນະທີ່ການຂົນສົ່ງຜະລິດຕະພັນຊ້ໍາຊ້ອນສໍາລັບການ soldering reflow ບໍ່ມີສານນໍາ.ນອກຈາກນັ້ນ, ເງື່ອນໄຂການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນແຕກຕ່າງກັນຢູ່ຂອບແລະສູນກາງຂອງພາກສ່ວນຄວາມຮ້ອນ, ແລະອຸນຫະພູມຢູ່ແຂບໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຕ່ໍາ.ນອກເຫນືອໄປຈາກຄວາມຕ້ອງການອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງແຕ່ລະເຂດອຸນຫະພູມໃນ furnace, ອຸນຫະພູມໃນຫນ້າດິນໂຫຼດດຽວກັນຍັງແຕກຕ່າງກັນ.

③ ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, PLCC ແລະ QFP ມີຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ກ່ວາອົງປະກອບຊິບແຍກ, ແລະມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະເຊື່ອມອົງປະກອບພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ກ່ວາອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍ.

ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຮັບຜົນໄດ້ຮັບຊ້ໍາຊ້ອນໃນຂະບວນການ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີການນໍາພາ, ປັດໄຈການໂຫຼດຂະຫນາດໃຫຍ່, ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ.ປົກກະຕິແລ້ວປັດໄຈການໂຫຼດສູງສຸດຂອງເຕົາອົບ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາຈາກ 0.5-0.9.ນີ້ແມ່ນຂຶ້ນກັບເງື່ອນໄຂຂອງຜະລິດຕະພັນ (ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ soldering ອົງປະກອບ, substrates ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ) ແລະຮູບແບບທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງ furnaces reflow.ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຜົນການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີແລະເຮັດຊ້ໍາໄດ້, ປະສົບການປະຕິບັດແມ່ນສໍາຄັນ.