ບັນຫາຄຸນນະພາບທົ່ວໄປແລະການແກ້ໄຂໃນຂະບວນການ SMT

ພວກເຮົາທຸກຄົນຫວັງວ່າຂະບວນການ SMT ແມ່ນສົມບູນແບບ, ແຕ່ຄວາມເປັນຈິງແມ່ນໂຫດຮ້າຍ.ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຄວາມຮູ້ບາງຢ່າງກ່ຽວກັບບັນຫາທີ່ເປັນໄປໄດ້ຂອງຜະລິດຕະພັນ SMT ແລະມາດຕະການຕ້ານຂອງພວກເຂົາ.

ຕໍ່ໄປ, ພວກເຮົາອະທິບາຍບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ຢ່າງລະອຽດ.

1. ປະກົດການ Tombstone

Tombstoning, ດັ່ງທີ່ສະແດງໃຫ້ເຫັນ, ແມ່ນບັນຫາທີ່ອົງປະກອບຂອງແຜ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢູ່ຂ້າງຫນຶ່ງ.ຂໍ້ບົກຜ່ອງນີ້ສາມາດເກີດຂື້ນໄດ້ຖ້າຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງພື້ນຜິວທັງສອງດ້ານຂອງພາກສ່ວນບໍ່ສົມດຸນ.

ເພື່ອປ້ອງກັນເຫດການນີ້, ພວກເຮົາສາມາດ:

• ເວລາເພີ່ມຂຶ້ນໃນເຂດການເຄື່ອນໄຫວ;
• ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ pad;
• ປ້ອງກັນການຜຸພັງຫຼືການປົນເປື້ອນຂອງອົງປະກອບສິ້ນສຸດ;
• Calibrate ຕົວກໍານົດການຂອງເຄື່ອງພິມ solder paste ແລະເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ;
• ປັບປຸງການອອກແບບແມ່ແບບ.

2. ຂົວ Solder

ເມື່ອ solder paste ປະກອບເປັນການເຊື່ອມຕໍ່ຜິດປົກກະຕິລະຫວ່າງ pins ຫຼືອົງປະກອບ, ມັນຖືກເອີ້ນວ່າຂົວ solder.

ມາດຕະການຕ້ານລວມມີ:

• Calibrate ເຄື່ອງພິມເພື່ອຄວບຄຸມຮູບຮ່າງຂອງພິມ;
• ໃຊ້ solder paste ທີ່ມີ viscosity ທີ່ຖືກຕ້ອງ;
• ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຮູຮັບແສງໃນແມ່ແບບ;
• ປັບແຕ່ງການເລືອກ ແລະວາງເຄື່ອງຈັກເພື່ອປັບຕຳແໜ່ງອົງປະກອບ ແລະນຳໃຊ້ຄວາມກົດດັນ.

3. ພາກສ່ວນເສຍຫາຍ

ອົງປະກອບອາດຈະມີຮອຍແຕກຖ້າພວກເຂົາຖືກທໍາລາຍເປັນວັດຖຸດິບຫຼືໃນລະຫວ່າງການວາງແລະ reflow

ເພື່ອປ້ອງກັນບັນຫານີ້:

• ກວດກາ ແລະ ຖິ້ມຂີ້ເຫຍື້ອຊະຊາຍ;
• ຫຼີກເວັ້ນການຕິດຕໍ່ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງລະຫວ່າງອົງປະກອບແລະເຄື່ອງຈັກໃນລະຫວ່າງການປະມວນຜົນ SMT;
• ຄວບຄຸມອັດຕາຄວາມເຢັນຕໍ່າກວ່າ 4°C ຕໍ່ວິນາທີ.

4. ຄວາມເສຍຫາຍ

ຖ້າເຂັມຂັດເສຍຫາຍ, ພວກມັນຈະຍົກແຜ່ນຮອງອອກ ແລະສ່ວນນັ້ນອາດຈະບໍ່ເຊື່ອມກັບແຜ່ນຮອງ.

ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການນີ້, ພວກເຮົາຄວນ:

• ກວດເບິ່ງວັດສະດຸທີ່ຈະຖິ້ມຊິ້ນສ່ວນທີ່ມີ pins ທີ່ບໍ່ດີ;
• ກວດເບິ່ງຊິ້ນສ່ວນທີ່ວາງໄວ້ດ້ວຍຕົນເອງກ່ອນທີ່ຈະສົ່ງພວກມັນໄປສູ່ຂະບວນການ reflow.

5. ຕໍາແໜ່ງຜິດ ຫຼື ທິດທາງຂອງພາກສ່ວນ

ບັນຫານີ້ປະກອບມີສະຖານະການຫຼາຍຢ່າງເຊັ່ນ: ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼືທິດທາງຜິດ / ຂົ້ວທີ່ພາກສ່ວນຖືກເຊື່ອມໃນທິດທາງກົງກັນຂ້າມ.

ມາດຕະການຕ້ານ:

• ການແກ້ໄຂຕົວກໍານົດການຂອງເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນ;
• ກວດເບິ່ງຊິ້ນສ່ວນທີ່ວາງໄວ້ດ້ວຍຕົນເອງ;
• ຫຼີກເວັ້ນຄວາມຜິດພາດການຕິດຕໍ່ກ່ອນທີ່ຈະເຂົ້າສູ່ຂະບວນການ reflow;
• ປັບການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດໃນລະຫວ່າງການໄຫຼຄືນ, ເຊິ່ງອາດຈະເຮັດໃຫ້ພາກສ່ວນອອກຈາກຕໍາແຫນ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງມັນ.

6. ບັນຫາການວາງ Solder

ຮູບພາບສະແດງໃຫ້ເຫັນສາມສະຖານະການທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບປະລິມານການວາງ solder:

(1) solder ເກີນ

(2) solder ບໍ່ພຽງພໍ

(3) ບໍ່ມີ solder.

ມີ 3 ປັດໃຈຕົ້ນຕໍທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາ.

1) ທໍາອິດ, ຮູແມ່ແບບອາດຈະຖືກສະກັດຫຼືບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

2) ອັນທີສອງ, ຄວາມຫນືດຂອງແຜ່ນ solder ອາດຈະບໍ່ຖືກຕ້ອງ.

3) ອັນທີສາມ, solderability ບໍ່ດີຂອງອົງປະກອບຫຼື pads ອາດຈະເຮັດໃຫ້ບໍ່ພຽງພໍຫຼືບໍ່ມີ solder.

ມາດຕະການຕ້ານ:

• ແມ່ແບບທີ່ສະອາດ;
• ຮັບປະກັນການຈັດລໍາດັບມາດຕະຖານຂອງແມ່ແບບ;
• ການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງປະລິມານການວາງ solder;
• ຖິ້ມສ່ວນປະກອບ ຫຼືແຜ່ນຮອງທີ່ມີຄວາມທົນທານຕໍ່າ.

7. ຜິດປົກກະຕິຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder

ຖ້າບາງຂັ້ນຕອນຂອງ soldering ຜິດພາດ, ແຜ່ນ solder ຈະເປັນຮູບຮ່າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະບໍ່ຄາດຄິດ.

ຮູ stencil imprecise ອາດຈະສົ່ງຜົນໃຫ້ (1) ບານ solder.

Oxidation ຂອງ pads ຫຼືອົງປະກອບ, ທີ່ໃຊ້ເວລາບໍ່ພຽງພໍໃນໄລຍະແຊ່ແລະການເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາຂອງອຸນຫະພູມ reflow ສາມາດເຮັດໃຫ້ບານ solder ແລະ (2) ຮູ solder, ອຸນຫະພູມຕ່ໍາ solder ແລະເວລາ soldering ສັ້ນສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດ (3) icicles solder.

ມາດຕະການຕ້ານມີດັ່ງນີ້:

• ແມ່ແບບທີ່ສະອາດ;
• Baking PCBs ກ່ອນທີ່ຈະປະມວນຜົນ SMT ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຜຸພັງ;
• ປັບອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຊື່ອມ.

ຂ້າງເທິງນີ້ແມ່ນບັນຫາດ້ານຄຸນນະພາບທົ່ວໄປແລະວິທີແກ້ໄຂທີ່ສະເຫນີໂດຍຜູ້ຜະລິດ reflow soldering Chengyuan ອຸດສາຫະກໍາໃນຂະບວນການ SMT.ຂ້ອຍຫວັງວ່າມັນຈະເປັນປະໂຫຍດແກ່ເຈົ້າ.