Reflow soldering ເປັນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນໃນຂະບວນການ SMT.ໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການ reflow ແມ່ນຕົວກໍານົດການທີ່ສໍາຄັນໃນການຄວບຄຸມເພື່ອຮັບປະກັນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ເຫມາະສົມຂອງພາກສ່ວນ.ຕົວກໍານົດການຂອງອົງປະກອບສະເພາະໃດຫນຶ່ງຍັງຈະມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ໂປຣໄຟລ໌ອຸນຫະພູມທີ່ເລືອກສໍາລັບຂັ້ນຕອນນັ້ນໃນຂະບວນການ.
ໃນເຄື່ອງລໍາລຽງຄູ່, ກະດານທີ່ມີສ່ວນປະກອບທີ່ວາງໃຫມ່ຈະຜ່ານເຂດຮ້ອນແລະເຢັນຂອງເຕົາອົບ reflow.ຂັ້ນຕອນເຫຼົ່ານີ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຄວບຄຸມການລະລາຍແລະຄວາມເຢັນຂອງ solder ຢ່າງແນ່ນອນເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຂໍ້ຕໍ່ solder.ການປ່ຽນແປງອຸນຫະພູມຕົ້ນຕໍທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ profile reflow ສາມາດແບ່ງອອກເປັນສີ່ໄລຍະ / ພາກພື້ນ (ລະບຸໄວ້ຂ້າງລຸ່ມນີ້ແລະຮູບພາບຂ້າງລຸ່ມນີ້):
1. ອຸ່ນຂຶ້ນ
2. ຄວາມຮ້ອນຄົງທີ່
3. ອຸນຫະພູມສູງ
4. ຄວາມເຢັນ
1. ເຂດ preheating
ຈຸດປະສົງຂອງເຂດ preheat ແມ່ນເພື່ອ volatilize ຕົວລະລາຍຈຸດລະລາຍຕ່ໍາໃນ solder paste ໄດ້.ອົງປະກອບຕົ້ນຕໍຂອງ flux ໃນ solder paste ປະກອບມີ resins, activators, viscosity modifiers ແລະ solvents.ພາລະບົດບາດຂອງສານລະລາຍແມ່ນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເປັນຜູ້ຂົນສົ່ງສໍາລັບຢາງ, ມີຫນ້າທີ່ເພີ່ມເຕີມຂອງການຮັບປະກັນການເກັບຮັກສາພຽງພໍຂອງແຜ່ນ solder.ເຂດ preheating ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການລະເຫີຍຂອງສານລະລາຍ, ແຕ່ຄວາມຊັນທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມ.ອັດຕາການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍເກີນໄປສາມາດເຮັດໃຫ້ອົງປະກອບຂອງຄວາມຮ້ອນມີຄວາມເຄັ່ງຕຶງ, ເຊິ່ງສາມາດທໍາລາຍອົງປະກອບຫຼືຫຼຸດຜ່ອນການປະຕິບັດ / ຕະຫຼອດຊີວິດຂອງມັນ.ຜົນຂ້າງຄຽງອີກອັນໜຶ່ງຂອງອັດຕາຄວາມຮ້ອນທີ່ສູງເກີນໄປກໍຄືການວາງ solder ສາມາດຍຸບລົງແລະເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນສັ້ນ.ນີ້ແມ່ນຄວາມຈິງໂດຍສະເພາະສໍາລັບແຜ່ນ solder ທີ່ມີເນື້ອໃນ flux ສູງ.
2. ເຂດອຸນຫະພູມຄົງທີ່
ການຕັ້ງຄ່າເຂດອຸນຫະພູມຄົງທີ່ແມ່ນຄວບຄຸມສ່ວນໃຫຍ່ຢູ່ໃນຕົວກໍານົດການຂອງຜູ້ສະຫນອງ solder paste ແລະຄວາມອາດສາມາດຄວາມຮ້ອນຂອງ PCB ໄດ້.ຂັ້ນຕອນນີ້ມີສອງຫນ້າທີ່.ທໍາອິດແມ່ນເພື່ອບັນລຸອຸນຫະພູມທີ່ເປັນເອກະພາບສໍາລັບກະດານ PCB ທັງຫມົດ.ນີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຂອງຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນໃນພື້ນທີ່ reflow ແລະຈໍາກັດຂໍ້ບົກພ່ອງ soldering ອື່ນໆເຊັ່ນ: ການຍົກອົງປະກອບປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່.ຜົນກະທົບທີ່ສໍາຄັນອີກອັນຫນຶ່ງຂອງຂັ້ນຕອນນີ້ແມ່ນວ່າ flux ໃນ solder paste ເລີ່ມ react ຮຸກຮານ, ເພີ່ມທະວີການ wettability (ແລະພະລັງງານດ້ານ) ຂອງຫນ້າດິນເຊື່ອມ.ອັນນີ້ຮັບປະກັນວ່າເຄື່ອງເຊື່ອມທີ່ຫລອມໂລຫະເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວທີ່ເຊື່ອມໂລຫະໄດ້ຊຸ່ມຊື່ນດີ.ເນື່ອງຈາກຄວາມສໍາຄັນຂອງຂະບວນການນີ້, ເວລາແຊ່ນ້ໍາແລະອຸນຫະພູມຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມຢ່າງດີເພື່ອຮັບປະກັນວ່າ flux ຈະເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວ soldering ຢ່າງສົມບູນແລະ flux ບໍ່ໄດ້ບໍລິໂພກຢ່າງສົມບູນກ່ອນທີ່ຈະມາຮອດຂະບວນການ soldering reflow.ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນທີ່ຈະຮັກສາ flux ໃນໄລຍະການ reflow ເນື່ອງຈາກວ່າມັນອໍານວຍຄວາມສະດວກຂະບວນການ wetting solder ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ re-oxidation ຂອງຫນ້າ soldered.
3. ເຂດອຸນຫະພູມສູງ:
ເຂດອຸນຫະພູມສູງແມ່ນບ່ອນທີ່ປະຕິກິລິຢາລະລາຍແລະປຽກທີ່ສົມບູນເກີດຂື້ນບ່ອນທີ່ຊັ້ນ intermetallic ເລີ່ມຕົ້ນ.ຫຼັງຈາກເຖິງອຸນຫະພູມສູງສຸດ (ສູງກວ່າ 217 ° C), ອຸນຫະພູມເລີ່ມຫຼຸດລົງແລະຫຼຸດລົງຕໍ່າກວ່າເສັ້ນກັບຄືນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນ solder ແຂງ.ພາກສ່ວນນີ້ຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອບໍ່ໃຫ້ອຸນຫະພູມຂຶ້ນ ແລະ ລົງທາງລາດບໍ່ໃຫ້ເກີດການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ.ອຸນຫະພູມສູງສຸດໃນພື້ນທີ່ reflow ຖືກກໍານົດໂດຍການຕໍ່ຕ້ານອຸນຫະພູມຂອງອົງປະກອບທີ່ລະອຽດອ່ອນຂອງອຸນຫະພູມໃນ PCB.ເວລາໃນເຂດອຸນຫະພູມສູງຄວນຈະສັ້ນທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບຂອງການເຊື່ອມໂລຫະໄດ້ດີ, ແຕ່ບໍ່ດົນດັ່ງນັ້ນຊັ້ນ intermetallic ຈະຫນາ.ເວລາທີ່ເຫມາະສົມໃນເຂດນີ້ແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວ 30-60 ວິນາທີ.
4. ເຂດຄວາມເຢັນ:
ເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຂະບວນການ soldering reflow ໂດຍລວມ, ຄວາມສໍາຄັນຂອງເຂດຄວາມເຢັນມັກຈະຖືກມອງຂ້າມ.ຂະບວນການເຮັດຄວາມເຢັນທີ່ດີຍັງມີບົດບາດສໍາຄັນໃນຜົນສຸດທ້າຍຂອງການເຊື່ອມ.ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີຄວນຈະມີຄວາມສະຫວ່າງແລະຮາບພຽງ.ຖ້າຜົນກະທົບຂອງຄວາມເຢັນບໍ່ດີ, ບັນຫາຫຼາຍຢ່າງຈະເກີດຂື້ນ, ເຊັ່ນ: ລະດັບຄວາມສູງຂອງອົງປະກອບ, ຂໍ້ຕໍ່ solder ຊ້ໍາ, ພື້ນຜິວຮ່ວມກັນຂອງ solder ບໍ່ສະເຫມີກັນແລະການຫນາແຫນ້ນຂອງຊັ້ນປະສົມ intermetallic.ດັ່ງນັ້ນ, ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ຕ້ອງໃຫ້ຄວາມເຢັນທີ່ດີ, ບໍ່ໄວເກີນໄປຫຼືຊ້າເກີນໄປ.ຊ້າເກີນໄປແລະທ່ານໄດ້ຮັບບາງບັນຫາຄວາມເຢັນທີ່ບໍ່ດີທີ່ໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງ.ການເຮັດໃຫ້ເຢັນໄວເກີນໄປສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດອາການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນຕໍ່ກັບອົງປະກອບ.
ໂດຍລວມແລ້ວ, ຄວາມສໍາຄັນຂອງຂັ້ນຕອນ SMT reflow ບໍ່ສາມາດຄາດຄະເນໄດ້.ຂະບວນການຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄຸ້ມຄອງໃຫ້ດີເພື່ອໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ດີ.
ເວລາປະກາດ: ພຶດສະພາ-30-2023