ສາເຫດຂອງການເຊື່ອມເຢັນບໍ່ດີ ຫຼືການປຽກທີ່ເກີດຈາກການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີສານຕະກົ່ວ

ເສັ້ນໂຄ້ງ reflux ທີ່ດີຄວນຈະເປັນເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມທີ່ສາມາດບັນລຸການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີຂອງອົງປະກອບ mount ດ້ານຕ່າງໆໃນກະດານ PCB ທີ່ຈະເຊື່ອມ, ແລະຮ່ວມກັນ solder ບໍ່ພຽງແຕ່ມີຄຸນນະພາບຮູບລັກສະນະທີ່ດີແຕ່ຍັງມີຄຸນນະພາບພາຍໃນທີ່ດີ.ເພື່ອບັນລຸເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາທີ່ດີ, ມີຄວາມສໍາພັນທີ່ແນ່ນອນກັບຂະບວນການຜະລິດທັງຫມົດຂອງ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ.ຂ້າງລຸ່ມນີ້, ອັດຕະໂນມັດ Chengyuan ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບເຫດຜົນສໍາລັບການເຊື່ອມໂລຫະເຢັນທີ່ບໍ່ດີຫຼືການປຽກຂອງຈຸດ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ.

ໃນຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ, ມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນທີ່ສໍາຄັນລະຫວ່າງຄວາມສະຫວ່າງຈືດໆຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder reflow ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາແລະປະກົດການຈືດໆທີ່ເກີດຈາກການ melting ບໍ່ສົມບູນຂອງ solder paste.ໃນເວລາທີ່ຄະນະກໍາມະ coated ກັບ solder paste ຜ່ານ furnace ຂອງອາຍແກັສອຸນຫະພູມສູງ, ຖ້າຫາກວ່າອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງ solder paste ບໍ່ສາມາດບັນລຸໄດ້ຫຼືທີ່ໃຊ້ເວລາ reflux ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ກິດຈະກໍາຂອງ flux ຈະບໍ່ຖືກປ່ອຍອອກມາ, ແລະ oxides ແລະ. ສານອື່ນໆຢູ່ເທິງພື້ນຜິວຂອງແຜ່ນ solder ແລະ pin ອົງປະກອບບໍ່ສາມາດຖືກ purified, ສົ່ງຜົນໃຫ້ wetting ບໍ່ດີໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow.

ສະຖານະການທີ່ຮ້າຍແຮງກວ່າເກົ່າແມ່ນວ່າເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມທີ່ກໍານົດໄວ້ບໍ່ພຽງພໍ, ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະຂອງ solder ວາງຢູ່ດ້ານຂອງແຜ່ນວົງຈອນບໍ່ສາມາດບັນລຸອຸນຫະພູມທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການບັນລຸໄດ້ສໍາລັບການ solder ໂລຫະໃນ solder paste ມີການປ່ຽນແປງໄລຍະ, ເຊິ່ງ. ນໍາໄປສູ່ປະກົດການເຊື່ອມໂລຫະເຢັນຢູ່ທີ່ຈຸດເຊື່ອມ reflow ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ.ຫຼືເນື່ອງຈາກວ່າອຸນຫະພູມບໍ່ພຽງພໍ, ບາງສ່ວນຂອງ flux ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນ solder paste ບໍ່ສາມາດ volatilized ໄດ້, ແລະ precipitates ພາຍໃນ solder ຮ່ວມໃນເວລາທີ່ມັນ cooled, ສົ່ງຜົນໃຫ້ຄວາມສະຫວ່າງຈືດໆຂອງ solder ຮ່ວມ.ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ, ເນື່ອງຈາກຄຸນສົມບັດທີ່ບໍ່ດີຂອງແຜ່ນ solder ຕົວຂອງມັນເອງ, ເຖິງແມ່ນວ່າເງື່ອນໄຂທີ່ກ່ຽວຂ້ອງອື່ນໆສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມຂອງການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ, ຄຸນສົມບັດກົນຈັກແລະລັກສະນະຂອງການເຊື່ອມ solder ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະບໍ່ສາມາດຕອບສະຫນອງໄດ້. ຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ.