ຈຸດປະຕິບັດງານຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ

ຈຸດປະຕິບັດງານຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ
1. ອຸນຫະພູມ soldering ຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ

ອຸນຫະພູມ soldering ຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນຫມາຍເຖິງອຸນຫະພູມຂອງເຕັກໂນໂລຊີ soldering ສູງສຸດຂອງ nozzle outlet ໄດ້.ໂດຍທົ່ວໄປ, ອຸນຫະພູມແມ່ນ 230-250 ℃, ແລະຖ້າຫາກວ່າອຸນຫະພູມຕ່ໍາເກີນໄປ, ແຜ່ນ solder ແມ່ນ rough, ດຶງແລະບໍ່ສົດໃສ.ມັນເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມໂລຫະ virtual ແລະ incandescence ທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ;ຖ້າອຸນຫະພູມສູງເກີນໄປ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະເລັ່ງການຜຸພັງ, ບິດເບືອນແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ແລະເຜົາອົງປະກອບທັງຫມົດ.ການປັບອຸນຫະພູມຄວນຈະຖືກປັບຕາມວັດສະດຸແລະຂະຫນາດຂອງກະດານພິມ, ອຸນຫະພູມອາກາດລ້ອມຮອບ, ແລະຄວາມໄວຂອງສາຍແອວລໍາລຽງ.

2. ເອົາ slag ກົ່ວ ໃນ furnace soldering ຄື້ນ ທັນ ທີ

ກົ່ວໃນອາບນ້ໍາກົ່ວຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນມີແນວໂນ້ມທີ່ຈະປະກອບເປັນ oxides ໃນເວລາທີ່ມັນຢູ່ໃນການສໍາພັດກັບອາກາດເປັນເວລາດົນນານ.ຖ້າ oxides ສະສົມຫຼາຍເກີນໄປ, ພວກມັນຈະຖືກສີດໃສ່ກະດານພິມດ້ວຍກົ່ວພາຍໃຕ້ການປະຕິບັດຂອງປັ໊ມ.ບິດ solder joints ເຂົ້າໄປໃນ luster ໄດ້.ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຜິດປົກກະຕິເຊັ່ນ: ການຄວບຄຸມ slag ແລະຂົວ.ດັ່ງນັ້ນ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງເອົາອອກໄຊອອກເປັນປະຈໍາ (ປົກກະຕິທຸກໆ 4 ຊົ່ວໂມງ).ສານຕ້ານອະນຸມູນອິດສະລະຍັງສາມາດຖືກເພີ່ມໃສ່ແຜ່ນໂລຫະປະສົມ.ນີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ປ້ອງກັນການຜຸພັງ, ແຕ່ຍັງຫຼຸດຜ່ອນການອອກໄຊຂອງກົ່ວ.

3. ຄວາມສູງຂອງ crest ຄື້ນຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ

ຄວາມສູງຂອງຄື້ນຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນໄດ້ຖືກປັບທີ່ດີທີ່ສຸດເປັນ 1/2-1/3 ຂອງຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນພິມໄດ້.ຖ້າຫາກວ່າ crest ຄື້ນຕ່ໍາເກີນໄປ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຮົ່ວໄຫລ solder ແລະກົ່ວຫ້ອຍ, ແລະຖ້າຫາກວ່າ crest ຄື້ນແມ່ນສູງເກີນໄປ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການ piling ກົ່ວຫຼາຍເກີນໄປ.ອົງປະກອບຮ້ອນຫຼາຍ.

4. ຄວາມໄວການສົ່ງຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ

ຄວາມ​ໄວ​ການ​ສົ່ງ​ຂອງ​ອຸ​ປະ​ກອນ soldering ຄື້ນ​ໄດ້​ຖືກ​ຄວບ​ຄຸມ​ໂດຍ​ທົ່ວ​ໄປ​ທີ່ 0.3-1.2m / s​.ກໍານົດເປັນກໍລະນີໂດຍກໍລະນີ.ໃນລະດູຫນາວ, ໃນເວລາທີ່ແຜ່ນວົງຈອນພິມມີສາຍກ້ວາງ, ອົງປະກອບຫຼາຍ, ແລະຄວາມສາມາດຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງອົງປະກອບ.ຄວາມໄວສາມາດຊ້າລົງເລັກນ້ອຍ;ຄວາມໄວປີ້ນກັບກັນສາມາດໄວຂຶ້ນ.ຖ້າຄວາມໄວແມ່ນໄວເກີນໄປ, ເວລາເຊື່ອມແມ່ນສັ້ນເກີນໄປ.ມັນງ່າຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດປະກົດການເຊື່ອມໂລຫະໃນເຮືອນ, ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ຂາດຫາຍໄປ, ຂົວ, ຟອງອາກາດ, ແລະອື່ນໆ;ຄວາມໄວແມ່ນຊ້າເກີນໄປ.ເວລາການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຍາວເກີນໄປແລະອຸນຫະພູມສູງເກີນໄປ.ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ເສຍຫາຍໄດ້ງ່າຍແລະອົງປະກອບ.

5. ມຸມສົ່ງຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ

ມຸມສົ່ງຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນແມ່ນເລືອກໂດຍທົ່ວໄປລະຫວ່າງ 5-8 ອົງສາ.ມັນຖືກກໍານົດໂດຍພື້ນທີ່ຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມແລະຈໍານວນຂອງອົງປະກອບທີ່ໃສ່.

6. ການວິເຄາະອົງປະກອບຂອງກົ່ວໃນອາບນ້ໍາ soldering ຄື້ນ

ການນໍາໃຊ້ຂອງ solder ໃນອາບນ້ໍາກົ່ວຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນແມ່ນເອີ້ນວ່າຫຼັງຈາກ.ມັນຈະເພີ່ມທະວີການ impurities ໃນຄື້ນ solder ນໍາ solder, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນ impurities ion ທອງແດງຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.ໂດຍທົ່ວໄປ, ມັນໃຊ້ເວລາ 3 ເດືອນສໍາລັບການວິເຄາະຫ້ອງທົດລອງ - ເທື່ອ.ຖ້າສິ່ງສົກກະປົກເກີນເນື້ອໃນທີ່ອະນຸຍາດ, ຄວນໃຊ້ມາດຕະການເພື່ອທົດແທນພວກມັນ.