ເຕົາອົບ Reflow ຖືກນໍາໃຊ້ໃນ Surface Mount Technology (SMT) ການຜະລິດຫຼືຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor.ໂດຍປົກກະຕິ, ເຕົາອົບ reflow ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງສາຍປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ລວມທັງເຄື່ອງພິມແລະການຈັດວາງ.ເຄື່ອງພິມໄດ້ພິມ solder paste ເທິງ PCB, ແລະເຄື່ອງຈັດວາງອົງປະກອບໃສ່ solder paste ພິມ.
ການຕັ້ງຄ່າ Reflow Solder Pot
ການຕັ້ງຄ່າເຕົາອົບ reflow ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມຮູ້ກ່ຽວກັບການວາງ solder ທີ່ໃຊ້ໃນການປະກອບ.slurry ຕ້ອງການສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີໄນໂຕຣເຈນ (ອົກຊີເຈນຕ່ໍາ) ໃນລະຫວ່າງການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນບໍ?ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງ reflow, ລວມທັງອຸນຫະພູມສູງສຸດ, ເວລາຂ້າງເທິງ liquidus (TAL), ແລະອື່ນໆ?ເມື່ອຄຸນລັກສະນະຂອງຂະບວນການເຫຼົ່ານີ້ຖືກຮັບຮູ້, ວິສະວະກອນຂະບວນການສາມາດເຮັດວຽກເພື່ອກໍານົດສູດເຕົາອົບ reflow ດ້ວຍເປົ້າຫມາຍຂອງການບັນລຸໂປຣໄຟລ໌ reflow ທີ່ແນ່ນອນ.ສູດເຕົາອົບ reflow ຫມາຍເຖິງການຕັ້ງຄ່າອຸນຫະພູມເຕົາອົບ, ລວມທັງອຸນຫະພູມເຂດ, ອັດຕາການລະບາຍອາກາດ, ແລະອັດຕາການໄຫຼຂອງອາຍແກັສ.ໂປຼໄຟລ໌ reflow ແມ່ນອຸນຫະພູມທີ່ຄະນະກໍາມະການ "ເຫັນ" ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ reflow.ມີຫຼາຍປັດໃຈທີ່ຕ້ອງພິຈາລະນາໃນເວລາພັດທະນາຂະບວນການ reflow.ແຜງວົງຈອນໃຫຍ່ເທົ່າໃດ?ມີອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍຢູ່ໃນກະດານທີ່ອາດຈະຖືກທໍາລາຍໂດຍ convection ສູງບໍ?ຂີດຈຳກັດອຸນຫະພູມອົງປະກອບສູງສຸດແມ່ນຫຍັງ?ມີບັນຫາກັບອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງອຸນຫະພູມຢ່າງໄວວາບໍ?ຮູບຮ່າງໂປຣໄຟລ໌ທີ່ຕ້ອງການແມ່ນຫຍັງ?
ຄຸນນະສົມບັດແລະຄຸນນະສົມບັດຂອງເຕົາອົບ Reflow
ເຕົາອົບ reflow ຈໍານວນຫຼາຍມີຊອຟແວການຕິດຕັ້ງສູດອັດຕະໂນມັດທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ solder reflow ເພື່ອສ້າງສູດເລີ່ມຕົ້ນໂດຍອີງໃສ່ຄຸນລັກສະນະຂອງກະດານແລະຂໍ້ກໍາຫນົດການວາງ solder.ວິເຄາະການ soldering reflow ໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງບັນທຶກຄວາມຮ້ອນຫຼືສາຍ thermocouple ຕິດຕາມ.ຈຸດຕັ້ງ Reflow ສາມາດປັບຂຶ້ນ/ລົງໄດ້ໂດຍອີງຕາມໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນຕົວຈິງທຽບກັບຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງແຜ່ນ solder ແລະຂໍ້ຈໍາກັດອຸນຫະພູມກະດານ/ອົງປະກອບ.ໂດຍບໍ່ມີການຕັ້ງຄ່າສູດອັດຕະໂນມັດ, ວິສະວະກອນສາມາດໃຊ້ໂປໄຟ reflow ເລີ່ມຕົ້ນແລະປັບສູດເພື່ອສຸມໃສ່ຂະບວນການໂດຍຜ່ານການວິເຄາະ.
ເວລາປະກາດ: 17-04-2023