ປັດໃຈທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ຂອງຂະບວນການ soldering wave ທີ່ບໍ່ມີສານນໍາພາ

ການລວມເອົາວິທີການຄຸນນະພາບນະວັດຕະກໍາກັບການອອກແບບແບບດັ້ງເດີມຂອງການທົດລອງໃນການ soldering ຄື້ນທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ, ຫຼຸດຜ່ອນການປ່ຽນແປງທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ, ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍການຜະລິດແລະໃຫ້ຜົນປະໂຫຍດຫຼາຍກວ່າເກົ່າ.ເພື່ອບັນລຸເປົ້າຫມາຍໃນວິທີທີ່ດີທີ່ສຸດ, ຜະລິດຜະລິດຕະພັນທັງຫມົດທີ່ເປັນໄປໄດ້ໂດຍມີການບິດເບືອນຂັ້ນຕ່ໍາລະຫວ່າງຜະລິດຕະພັນ.

ປັດໃຈຄວບຄຸມຂອງຂະບວນການ soldering wave ທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ:

ເພື່ອອອກແບບການທົດສອບຂະບວນການ soldering ຄື້ນທີ່ສົມເຫດສົມຜົນ, ທໍາອິດບອກບັນຫາ, ເປົ້າຫມາຍແລະຄຸນລັກສະນະຜົນຜະລິດທີ່ຄາດໄວ້ແລະວິທີການວັດແທກ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ກໍານົດຕົວກໍານົດການຂະບວນການທັງຫມົດແລະກໍານົດປັດໃຈທີ່ກ່ຽວຂ້ອງທີ່ມີຜົນກະທົບຜົນໄດ້ຮັບ:

1. ປັດໃຈຄວບຄຸມ:

C1 = ປັດໃຈທີ່ມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ຂະບວນການແລະສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ໂດຍກົງ;
C2 = ປັດໃຈທີ່ຕ້ອງການຢຸດຂະບວນການຖ້າປັດໄຈ C1 ປ່ຽນແປງ.

ໃນຂະບວນການນີ້, ສາມປັດໃຈ C1 ຖືກເລືອກ:

B = ເວລາຕິດຕໍ່
C = ອຸນຫະພູມ preheat
D = ປະລິມານຂອງ flux

2. ປັດໄຈສິ່ງລົບກວນແມ່ນຕົວແປທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການບ່ຽງເບນແລະເປັນໄປບໍ່ໄດ້ຫຼືປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຄວບຄຸມ.ການປ່ຽນແປງຂອງອຸນຫະພູມໃນລົ່ມ, ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຂີ້ຝຸ່ນ, ແລະອື່ນໆໃນລະຫວ່າງການຜະລິດ / ການທົດສອບ.ສໍາລັບເຫດຜົນປະຕິບັດ, ອົງປະກອບຂອງສິ່ງລົບກວນບໍ່ໄດ້ຖືກປັດໄຈເຂົ້າໄປໃນການທົດສອບ.ຈຸດປະສົງຕົ້ນຕໍແມ່ນເພື່ອປະເມີນການປະກອບສ່ວນຂອງປັດໃຈຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງບຸກຄົນ.ຕ້ອງໄດ້ເຮັດການທົດລອງເພີ່ມເຕີມເພື່ອປະເມີນການຕອບສະໜອງຂອງເຂົາເຈົ້າຕໍ່ກັບສິ່ງລົບກວນຂະບວນການ.

ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ເລືອກເອົາລັກສະນະຜົນຜະລິດທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການວັດແທກ: ຈໍານວນຂອງ pins ໂດຍບໍ່ມີການ solder ຂົວແລະຄຸນສົມບັດຂອງຜ່ານການຕື່ມ.ປົກກະຕິແລ້ວ, ການສຶກສາປັດໄຈຫນຶ່ງໃນເວລານັ້ນຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກໍານົດຕົວກໍານົດການທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້, ແຕ່ການທົດລອງນີ້ໄດ້ນໍາໃຊ້ອາເຣ orthogonal L9.ໃນການທົດລອງພຽງແຕ່ເກົ້າ, ສາມລະດັບຂອງສີ່ປັດໃຈໄດ້ຖືກສືບສວນ.

ການຕິດຕັ້ງການທົດສອບທີ່ເຫມາະສົມຈະເຮັດໃຫ້ຂໍ້ມູນທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍທີ່ສຸດ.ຂອບເຂດຂອງຕົວກໍານົດການຄວບຄຸມຕ້ອງເປັນທີ່ສຸດເທົ່າທີ່ຈະປະຕິບັດໄດ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ບັນຫາປາກົດຂື້ນ;ໃນກໍລະນີນີ້, ການເຈາະທີ່ບໍ່ດີຂອງຂົວ solder ແລະຜ່ານ.ເພື່ອປະເມີນຜົນກະທົບຂອງຂົວ, pins soldered ໂດຍບໍ່ມີການຂົວໄດ້ຖືກນັບ.ຜົນກະທົບຕໍ່ການເຈາະຜ່ານຮູ, ແຕ່ລະຮູທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍ solder ຫມາຍດັ່ງທີ່ລະບຸໄວ້.ຈໍານວນສູງສຸດຂອງຄະແນນທັງຫມົດຕໍ່ຄະນະແມ່ນ 4662.