ການ soldering reflow ທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວ CY – P610/S

ລະ​ບົບ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ Windows7 ສະ​ຫຼັບ​ການ​ໂຕ້​ຕອບ​ຂອງ​ຈີນ​ແລະ​ພາ​ສາ​ອັງ​ກິດ​, ງ່າຍ​ທີ່​ຈະ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ງານ​.

ຟັງຊັນການວິນິດໄສຄວາມຜິດ, ສາມາດສະແດງແຕ່ລະຄວາມຜິດ, ສະແດງແລະເກັບຮັກສາໃນບັນຊີລາຍຊື່ເຕືອນອັດຕະໂນມັດ

ຂັ້ນ​ຕອນ​ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ອັດ​ຕະ​ໂນ​ມັດ​ສາ​ມາດ​ສ້າງ​ແລະ​ສໍາ​ຮອງ​ຂໍ້​ມູນ​ລາຍ​ງານ​, ງ່າຍ​ໃນ​ການ​ຄຸ້ມ​ຄອງ ISO 9000​

ການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ຊຸດ CY ແມ່ນສຸມໃສ່ການປັບປຸງການປະຕິບັດດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມຂອງອຸປະກອນ, ລວມທັງການປະຫຍັດພະລັງງານໃຫມ່ (ໂຄງສ້າງທໍ່), ການຫຼຸດຜ່ອນການບໍລິໂພກພະລັງງານຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາແລະການປ່ອຍອາຍພິດຄາບອນຕ່ໍາ.

ຊຸດ CY ບໍ່ພຽງແຕ່ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການສູງສຸດຂອງບໍ່ມີສານນໍາແລະການເຊື່ອມໂລຫະ, ແຕ່ຍັງຮັບປະກັນຜົນກະທົບການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ແລະປັບປຸງເທກໂນໂລຍີການນໍາຄວາມຮ້ອນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການ overheating ຂອງພາກສ່ວນເອເລັກໂຕຣນິກໃນກະດານ PCB.